全球十大汽车芯片盘点自动驾驶芯片算力排行

辅助驾驶也好自动驾驶也罢,好不好用够不够牛×与芯片的算力有很大关系,下面就来个全球十大汽车芯片盘点,看看上榜的都是哪些产品吧!

NVIDIA DRIVE Orin SoC(系统级芯片)可提供每秒254万亿次运算(TOPS),从而让搭载它的产品能够不断升级自动驾驶系统的等级。由于它的性能十分强大,因此车上的信息娱乐系统和交互系统也能由它驱动。

EyeQ5是一款7纳米芯片,具备多线核CPU,外加创新一代18核Mobileye视觉处理器。EyeQ5由台积电负责生产,10纳米节点或以下FinFET技术设计帮助它大大降低了能耗,并且大幅提升性能。

黑芝麻智能A1000 Pro基于上一代A1000的进化产品,在工艺上采用了业界创新先进的封装工艺,从而实现内部多核心建立高速通信通路,大幅提高数据传输效率。

作为国内的芯片公司,地平线的征程系列产品已经来到第三代,单片的算力提升至128TOPS,集成平台算力1000TOPS,使得它可以支持L4级自动驾驶。

Snapdragon Ride更加准确来说是一个平台,由各种各样的骁龙汽车SoC和加速器组成,拓展性相当强,能够支持多核CPU以及GPU。基于不同的SoC和加速器的组合,平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配,并提供业界领先的散热效率。

V9芯片上完整地实现了车规可靠性认证、功能安全流程认证和功能安全产品认证,也是国内首家达成这一目标的芯片企业。

昇腾910是一款具有超高算力的AI处理器,其最大功耗为310W,作为一款高集成度的片上系统(SoC),除了基于达芬奇架构的AI核外,昇腾910还集成了多个CPU、DVPP和任务调度器(Task Scheduler),因而具有自我管理能力,可以充分发挥其高算力的优势。

思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,思元370实测性能表现更为优秀。

KL530 是耐能首款基于开源 RISC-V 指令集的芯片,也是目前耐能最节能的处理器。KL530在 Mobilenet 和 Resnet 等关键 AI 模型中的性能最高可达 KL520 的10倍,并且通过添加INT4模型的支持,把处理时间减少了66%,而视频帧率增加了一倍,令启动时间减少了33%,并且在同一周期内可以检测到的对象数量从3个增加到8个。

凌芯01采用28nm制程工艺,功耗为4W,其在核心处理器上采用的是平头哥半导体公司提供的玄铁C860,集成高性能的AI神经元处理器,整体能耗比更低、开放性更强、更安全可靠。

芯片算力的单位TOPS是Tera Operation Per Second的缩写,每秒1万亿次计算是1TOPS,但芯片算力越强并不完全代表自动驾驶功能越厉害,有时候即使有1000TOPS,但在实际中可能只能发挥十分之一的算力。

而且很多自动驾驶芯片其实还未能装车,个别甚至还未量产,真正要评价芯片的好坏,还得等它应用起来再看。

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